Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Autoren
Externe Organisationseinheiten
- Max-Planck-Institut für Eisenforschung GmbH, Düsseldorf
- Infineon Technologies AG Austria, Villach
- Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
- Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
- Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule Aachen
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Aufsatznummer | 100503 |
| Fachzeitschrift | Materialia |
| Jahrgang | 8.2019 |
| Frühes Online-Datum | 10 Okt. 2019 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 1 Dez. 2019 |
| Extern publiziert | Ja |
