Lehrstuhl für Funktionale Werkstoffe und Werkstoffsysteme (425)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
- Veröffentlicht
X-ray analysis of residual stress gradients in TiN coatings by a Laplace space approach and cross-sectional nanodiffraction: a critical comparison
Steffenelli, M., Todt, J., Riedl, A., Ecker, W., Müller, T., Daniel, R., Burghammer, M. & Keckes, J., 2013, in: Journal of applied crystallography. 46, S. 1-8Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Macroscopic fracture behaviour of CrN hard coatings evaluated by X-ray diffraction coupled with four-point bending
Stefenelli, M., Riedl, A., Todt, J., Bartosik, M., Daniel, R., Mitterer, C. & Keckes, J., 1 Jan. 2014, Materials Science Forum. Band 768-769. S. 272-279 8 S. (Materials Science Forum; Band 768-769).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Evolution of structure, residual stress, thermal stability and wear resistance of nanocrystalline multilayered Al0.7Cr0.3N-Al0.67Ti0.33N coatings
Spor, S., Jäger, N., Meindlhumer, M., Hruby, H., Burghammer, M., Nahif, F., Mitterer, C., Keckes, J. & Daniel, R., 2021, in: Surface & coatings technology. 425.2021, 15 November, 9 S., 127712.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Effect of growth conditions on stress, texture, roughness and self-annealing behavior of sputter deposited Cu films
Souli, I. & Mitterer, C., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- Veröffentlicht
Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Robl, W., Zechner, J. & Mitterer, C., 9 Feb. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 35.2017, 2, 11 S., 022201.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 2018, in: Thin solid films. S. 301-308Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Stress engineering to reduce mechanical loading in Cu-based metallizations
Souli, I., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- Veröffentlicht
Influence of the N2 partial pressure on structure and properties of Zr1-xAlxN thin films
Sonnleitner, D., Paulitsch, J., Polcik, P. & Mayrhofer, P. H., 2012.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
