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  1. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    A new approach for in situ electrochemical nanoindentation: Side charging as a promising alternative

    Zeiler, S., Jelinek, A., Terziyska, V., Schwaiger, R., Mitterer, C., Brinckmann, S. & Maier-Kiener, V., 14 Juni 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 276.2024, 1 September, 9 S., 120113.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Balancing the electro-mechanical and interfacial performance of Mo-based alloy films

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2020, in: Materialia. 12.2020, August, 7 S., 100774.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Combinatorial synthesis of Cr1−xAlxN and Ta1−xAlxN coatings using industrial scale co-sputtering

    Schalk, N., Weirather, T., Sabitzer, C., Hirn, S., Terziyska, V., Gangopadhyay, S., Czettl, C., Polcik, P., Kathrein, M. & Mitterer, C., 2016, in: Surface engineering. 32, 4, S. 252-257 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Compressive and tensile bending of sputter deposited Al/Mo bilayers

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 15 März 2019, in: Scripta materialia. 162.2019, March, S. 367-371 5 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Correlation of mechanical damage and electrical behavior of Al/Mo bilayers subjected to bending

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V. L., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M. J., 1 Okt. 2019, in: Thin solid films. 687.2019, 1 October, 9 S., 137480.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers

    Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  7. Veröffentlicht

    Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers

    Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Robl, W., Zechner, J. & Mitterer, C., 9 Feb. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 35.2017, 2, 11 S., 022201.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Electro-mechanical behavior of Al/Mo bilayers studied with in situ straining methods

    Kreiml, P., Rausch, M., Terziyska, V., Köstenbauer, H., Winkler, J., Mitterer, C. & Cordill, M., 2018, in: Thin solid films. S. 131-136

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Evolution of microstructure and mechanical properties of a grades TiAlON thin film investigated by cross-sectional characterization techniques

    Schalk, N., Tkadletz, M., Terziyska, V., Deluca, M., Letofsky-Papst, I., Keckes, J. & Mitterer, C., 14 Dez. 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 315.2019, February, S. 155-161 7 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Evolution of the microstructure of sputter deposited TaAlON thin films with increasing oxygen partial pressure

    Schalk, N., Saringer, C., Fian, A., Terziyska, V., Julin, J. & Tkadletz, M., 29 Apr. 2021, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 418.2021, 25. July, 7 S., 127237.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

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