Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Finite Element Modeling of the Humidity-driven Wetting Mechanism of Wheat Awns

    Zickler, G., Dunlop, J. W. C., Ruffoni, D., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  2. Veröffentlicht

    Finite Element Modeling of the Cyclic Wetting Mechanism in the Active Part of Wheat Awns

    Zickler, G., Ruffoni, D., Dunlop, J. W. C., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012, in: Biointerphases. 7, S. 42-42

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Finite Element Modeling of the Humidity-driven Wetting Mechanism of Wheat Awns

    Zickler, G., Dunlop, J. W. C., Ruffoni, D., Elbaum, R., Weinkamer, R., Fratzl, P. & Antretter, T., 2012, Proceedings of the 8th European Solid Mechanics Conference. S. 1-2

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    The study of controlled cooling technology and warping of X65 heavy pipeline plate

    Zhang, D. F., Lu, J. S., Antretter, T., Lü, J. G. & Song, P., 1 Dez. 2011, in: Beijing Gongye Daxue Xuebao/Journal of Beijing University of Technology. 37, 12, S. 1886-1891 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    The role of phase interface energy in martensitic transformation: A lattice Monte-Carlo simulation

    Yastrebov, V. A., Fischlschweiger, M., Cailletaud, G. & Antretter, T., März 2014, in: Mechanics Research Communications. 56, S. 37-41

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Influence of environmental factors like temperature and humidity on MEMS packaging materials.

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Mitev, I., Antretter, T., Feuchter, M., Wolfberger, A. & Qi, T., 26 Nov. 2018, 2018 7th Electronic System-Integration Technology Conference, ESTC 2018 - Proceedings. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8546484

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Numerical analysis of the influence of polymeric materials on a MEMS package performance under humidity and temperature loads

    Yalagach, M., Filipp Fuchs, P., Wolfberger, A., Gschwandl, M., Antretter, T., Feuchter, M., Tak, C. & Tao, Q., 1 Mai 2019, Proceedings - IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 2029-2035 7 S. 8811123. (2019 IEEE 69TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht
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