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  1. 2022
  2. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

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  3. Veröffentlicht

    Impact of Si on the high-temperature oxidation of AlCr(Si)N coatings

    Jäger, N., Meindlhumer, M., Zitek, M., Spor, S., Hruby, H., Nahif, F., Julin, J., Rosenthal, M., Keckes, J., Mitterer, C. & Daniel, R., 20 Feb. 2022, in: JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY. 100.2022, 20 February, S. 91-100 10 S.

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  4. Veröffentlicht

    Cracking mechanism in a laser powder bed fused cold-work tool steel: The role of residual stresses, microstructure and local elemental concentrations

    Platl, J., Bodner, S. C., Hofer, C., Landefeld, A., Leitner, H., Turk, C., Nielsen, M-A., Demir, A. G., Previtali, B., Keckes, J. & Schnitzer, R., 15 Feb. 2022, in: Acta materialia. 225.2022, 15 February, 16 S., 117570.

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  5. Veröffentlicht

    Microstructure-dependent phase stability and precipitation kinetics in equiatomic CrMnFeCoNi high-entropy alloy: Role of grain boundaries

    Daniel, R., Zalesak, J., Matko, I., Baumegger, W., Hohenwarter, A., George, E. P. & Keckes, J., 15 Jan. 2022, in: Acta materialia. 223.2022, 15 January, 8 S., 117470.

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  6. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK)

    Orthaber, M. & Antretter, T., 2022, in: International Journal of Emerging Technologies in Learning. 17.2022, 23, S. 4-6 3 S.

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  7. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

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  8. Veröffentlicht

    Nanobeam electron diffraction strain mapping in monocrystalline silicon of modern trench power MOSFETs

    Karner, S., Blank, O., Rösch, M., Zalesak, J., Keckes, J. & Gammer, C., 2022, in: Microelectronic engineering. 264.2022, 15 August, 111870.

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  9. 2021
  10. Veröffentlicht

    How electron beam melting tailors the Al-sensitive microstructure and mechanical response of a novel process-adapted y-TiAl based alloy

    Wimler, D., Käsznar, K., Musi, M., Breuning, C., Markl, M., Keckes, J., Clemens, H., Körner, C. & Mayer, S., 15 Dez. 2021, in: Materials and Design. 212.2021, 15 December, 13 S., 110187.

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  11. Veröffentlicht

    Liquid Metal Embrittlement of Advanced High Strength Steel: Experiments and damage modeling

    Prabitz, K., Asadzadeh, M. Z., Pichler, M., Antretter, T., Beal, C., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 21 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 15 S., 5451.

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  12. Veröffentlicht

    Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd

    Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.

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