Microelectronics Reliability, ‎0026-2714

Fachzeitschrift: Zeitschrift

ISSNs0026-2714
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Publikationen

  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Towards virtually optimized curing cycles for polymeric encapsulations in microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., Dez. 2022, in: Microelectronics Reliability. 139.2022, December, 9 S., 114799.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics

    Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. 2017
  5. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Influence of cooling rate and annealing on the DSC Tg of an epoxy resin

    Tao, Q., Pinter, G. & Krivec, T., 27 Juli 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 78.2017, November, S. 396-400 5 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. 2016
  7. Veröffentlicht

    Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads

    Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. F. & Tao, Q., 2016, in: Microelectronics Reliability. S. 148-155

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates

    Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016, in: Microelectronics Reliability.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. 2013
  10. Veröffentlicht

    PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests

    Fuchs, P., Pinter, G. & Major, Z., 2013, in: Microelectronics Reliability. 53, S. 774-781

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. 2012
  12. Veröffentlicht

    Determination of the orthotropic material properties of individual layers of printed circuit boards

    Fuchs, P. F., Pinter, G. & Tonejc, M., 2012, in: Microelectronics Reliability. 52, 11, S. 2723-2730

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

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