PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests
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Autoren
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Details
| Titel in Übersetzung | PCB drop test lifetime assessment based on simulations and cyclic bend tests |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Seiten (von - bis) | 774-781 |
| Fachzeitschrift | Microelectronics Reliability |
| Jahrgang | 53 |
| Status | Veröffentlicht - 2013 |
