Influence of cooling rate and annealing on the DSC Tg of an epoxy resin

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Autoren

Originalsprache	Englisch
Seiten (von - bis)	396-400
Seitenumfang	5
Fachzeitschrift	Microelectronics Reliability
Jahrgang	78.2017
Ausgabenummer	November
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2017.07.088
Status	Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 27 Juli 2017