The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates

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Autoren

Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften

Originalsprache	Englisch
Fachzeitschrift	Microelectronics Reliability
DOIs	https://doi.org/doi:10.1016/j.microrel.2015.10.007
Status	Veröffentlicht - 2016