Publikationen

111 - 120 von 248Seitengröße: 10
rss feed
Sortieren nach: Erscheinungsjahr
  1. 2015
  2. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015. 5 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  3. Veröffentlicht

    NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY

    Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Simulation von Delamination in Mehrschichtverbunden

    Fuchs, P., Stelzer, S., Fellner, K., Pothukuchi, H. K. R. & Pinter, G., 5 März 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  7. Veröffentlicht

    3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper

  8. Veröffentlicht

    3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  9. Veröffentlicht

    Degradation of the electrical performance of Printed Circuit Boards (PCBs) after cyclic thermo-mechanical loading

    Fellner, K., 2015

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation

  10. Veröffentlicht

    Experimental characterization and modelling of triaxial residual stresses in straightened railway rails

    Kaiser, R., Stefenelli, M., Hatzenbichler, T., Antretter, T., Hofmann, M., Keckes, J. & Buchmayr, B., 2015, in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. 50, 3, S. 190-198 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Influence of the microstructure on rock damage during microwave irradiation: A 3D numerical analysis

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)

Vorherige 1...8 9 10 11 12 13 14 15 ...25 Nächste

Erweiterte Suche

Alle Verfasser/-innen

Zurücksetzen

Bis
Filter zurücksetzen