Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Effect of discharge power on target poisoning and coating properties in reactive magnetron sputter deposition of TiN

    Saringer, C., Franz, R., Zorn, K. & Mitterer, C., 1 Juli 2016, in: Journal of vacuum science & technology / A (JVST). 34.2016, 4, 8 S., 041517.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Evaluating reliability of flexible electronic materials with combined electromechanical testing techniques

    Cordill, M., 25 Mai 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  5. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Fracture toughness enhancement of brittle nanostructured materials by spatial heterogeneity: A micromechanical proof for CrN/Cr and TiN/SiOx multilayers

    Daniel, R., Meindlhumer, M., Zalesak, J., Sartory, B., Zeilinger, A., Mitterer, C. & Keckes, J., 13 Mai 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials & design. 104.2016, 15 August, S. 227-234 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Examining nanoindentation imprints with in-situ AFM-SEM

    Cordill, M., Kreith, J., Strunz, T. & Fantner, E. J., 30 März 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    In-situ Observation of Cross- Sectional Microstructural Changes and Stress Distributions in Fracturing TiN Thin Film during Nanoindentation

    Zeilinger, A., Todt, J., Krywka, C., Müller, M., Ecker, W., Sartory, B., Meindlhumer, M., Stefenelli, M., Daniel, R., Mitterer, C. & Keckes, J., 7 März 2016, in: Scientific reports (London : Nature Publishing Group). 6:22670, S. 1-14 14 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    TiN diffusion barrier failure by the formation of Cu3Si investigated by electron microscopy and atom probe tomography

    Mühlbacher, M., Greczynski, G., Sartory, B., Mendez Martin, F., Schalk, N., Lu, J., Hultman, L. & Mitterer, C., 19 Feb. 2016, in: Journal of Vacuum Science and Technology B, JVSTB. 34.2016, 2, S. 1-8 8 S., 022202.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    33-2: Invited Paper: Evaluating Reliability of Flexible Electronic Materials with Combined Electro-Mechanical Testing Techniques

    Cordill, M., Berger, J. & Jörg, T., 2016, Digest of technical papers / Society for Information Display, SID. (Digest of technical papers / Society for Information Display, SID).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband