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  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Festigkeitsskalierung nach Weibull

    Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Maschinenbau, Werkstoffkompetenz und Werkstoffanwendung - Tribologische Aufgabenstellungen

    Grün, F., Galler, R., Prenner, M., Supancic, P., Mitterer, C., Ebner, R., Hausberger, A., Schlögl, S., Buchmayr, B., Godor, I., Leitner, M. & Krampl, H., 2014, Tribologie in Industrie und Forschung: Werkstoffe, Konstruktion und Technologie. S. 3-3

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014, Geomechanics from Micro to Macro. S. 1545-1550

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht

    Microwave absorption and its thermo-mechanical consequences in heterogeneous rocks

    Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Modelling of phase transformations and residual stress formation in hot-work tool steel components

    Schemmel, M., Prevedel, P., Schöngrundner, R., Ecker, W. & Antretter, T., 2014, European Conference of Heat Treatment and 21st IFHTSE Congress. S. 285-292

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation

    Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H-P. & Brunner, R., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards

    Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Simulation of the roller straightening process with respect to residual stresses and the curvature trend

    Kaiser, R., Hatzenbichler, T., Buchmayr, B. & Antretter, T., 2014, International Conference on Residual Stresses 9 (ICRS 9). S. 456-463

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  11. 2013
  12. Veröffentlicht

    Multi-physics simulation of the component attachment within embedding process

    Macurova, K., Kharicha, A., Pletz, M., Mataln, M., Bermejo, R., Schongrundner, R., Krivec, T., Antretter, T., Maia, W., Morianz, M. & Brizoux, M., 1 Apr. 2013, 14th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2013. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

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