Tobias Ziegelwanger
Publikationen
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Local gradients of microstructure and residual stresses in Si device sidewalls separated by laser dicing
Ziegelwanger, T., Meindlhumer, M., Todt, J., Reisinger, M., Matoy, K. & Keckes, J., 24 Apr. 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Backside metallization affects residual stress and bending strength of the recast layer in laser-diced Si
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Matoy, K., Medjahed, A. A., Zalesak, J., Gruber, M., Meindlhumer, M. & Keckes, J., Okt. 2024, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 181, 108579.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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20 kHz X-ray diffraction on Cu thin films explores thermomechanical fatigue at high strain-rates
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Vedad, B., Hlushko, K., Van Petegem, S., Todt, J., Meindlhumer, M. & Keckes, J., 31 Jan. 2025, in: Materials and Design. 251.2025, March, 9 S., 113664.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
