Thomas Antretter
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Publikationen
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Thermo-physical properties of selected hard rocks and their relation to microwave-assisted comminution
Hartlieb, P., Toifl, M., Kuchar, F., Meisels, R. & Antretter, T., 2016, in: Minerals engineering. 91.2016, S. 34 - 41 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Finite element analysis of arbitrarily complex electronics devices
Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T. & Tao, Q., 2016, Proceedings of the 18th Electronics Packaging Technology Conference EPTC2016. S. 497-500Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018, EMAP 2018 Conference Proceedings. 4 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Novak, P., 5 März 2019, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8660763. (EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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A Sequential Finite Volume Method / Finite Element Analysis of a Power Electronic Semiconductor Chip
Gschwandl, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pfost, M., Mitev, I., Tao, Q., Krivec, T., Schingale, A. & Decker, M., 2019, S. 1509-1514.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
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Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics
Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Towards electro-thermo-mechanical lifetime assessment for arbitrary power electronics
Gschwandl, M., Friedrich, B. E., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 4 Mai 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronics Reliability. 133.2022, June, 9 S., 114537.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Investigation of probable squat growth from initial surface cracks in rails using a three-dimensional rollover simulation
Gschwandl, T. J., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., 29 Apr. 2024, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part F: Journal of Rail and Rapid Transit. 238.2024, 4, S. 406-413 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Experimental and Numerical Visualisation of Subsurface Rail Deformation in a Full-Scale Wheel–Rail Test Rig
Gschwandl, T. J., Weniger, T. M., Antretter, T., Künstner, D., Scheriau, S. & Daves, W., Juni 2023, in: Metals. 13.2023, 6, 18 S., 1089.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
