Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
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Externe Organisationseinheiten
- Polymer Competence Center Leoben GmbH
- AT&S - Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesselschaft Leoben
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Titel | EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging |
| Herausgeber (Verlag) | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| ISBN (elektronisch) | 9781538656426 |
| ISBN (Print) | 9781538656426 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 5 März 2019 |
| Veranstaltung | 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2018 - Clear Water Bay, Hong Kong Dauer: 17 Dez. 2018 → 20 Dez. 2018 |
Publikationsreihe
| Name | EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging |
|---|
Konferenz
| Konferenz | 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging, EMAP 2018 |
|---|---|
| Land/Gebiet | Hong Kong |
| Ort | Clear Water Bay |
| Zeitraum | 17/12/18 → 20/12/18 |
