Thomas Antretter
Publikationen
- Veröffentlicht
Simulation of stress distribution in assembled silicon dies and deflection of printed circuit boards
Macurova, K., Angerer, P., Antretter, T., Bermejo Moratinos, R., Maia, W., Schöngrundner, R., Krivec, T., Morianz, M. & Brizoux, M., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Model-Based Residual Stress Design in Multiphase Seamless Steel Tubes
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 16 Jan. 2020, in: Materials. 13.2020, 2, 12 S., 439.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations
Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Residual Stress Evolution in Low-Alloyed Steel at Three Different Length Scales
Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 23 März 2023, in: Materials. 16.2023, 7, 17 S., 2568.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Numerical Investigation of Thermal Cracks in Pressure Die Casting Tools
Leindl, M., Ecker, W., Antretter, T. & Ebner, R., 2008.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Numerische und experimentelle Untersuchung von Temperaturwechselrissnetzwerken
Leindl, M., Ecker, W., Ebner, R. & Antretter, T., 2008, Numerische und experimentelle Untersuchung von Temperaturwechselrissnetzwerken. S. 157-174Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Solution of a time-dependent heat conduction problem by an integral-equation approach
Leindl, M., Oberaigner, E. & Antretter, T., 2012, in: Computational materials science. S. 178-181Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Solution of a time-dependent thermoelastic problem by an integral-equation approach
Leindl, M., Oberaigner, E. & Antretter, T., 2010, IWCMM20 - International Workshop on Computational Mechanics of Materials, Book of Abstracts. S. 50-50Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
