Kurt Matoy
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2024
- Veröffentlicht
Backside metallization affects residual stress and bending strength of the recast layer in laser-diced Si
Ziegelwanger, T., Reisinger, M., Matoy, K., Medjahed, A. A., Zalesak, J., Gruber, M., Meindlhumer, M. & Keckes, J., Okt. 2024, in: Materials Science in Semiconductor Processing. 181, 108579.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2019
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2009
- Veröffentlicht
Micro-Mechanical Characterization of Silicon based Dielectric Films and Metal/Dielectric Interfaces
Matoy, K., 2009Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
