Jakub Zalesak
(Ehemalig)
Publikationen
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Probing the composition dependence of residual stress distribution in tungsten-titanium nanocrystalline thin films
Sinojiya, R. J., Paulachan, P., Falah Chamasemani, F., Bodlos, R., Hammer, R., Zalesak, J., Reisinger, M., Scheiber, D., Keckes, J., Romaner, L. & Brunner, R., 15 Feb. 2023, in: Communications materials. 2023, 4, 12 S., 11.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Ab initio studies on the adsorption and adhesive transfer of Al and Fe to nitride coatings materials
Riedl, H., Zalesak, J., Sobiech, M., Polcik, P., Holec, D. & Mayrhofer, P. H., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Ab initio studies on the adsorption and implantation of Al and Fe to nitride materials
Riedl, H., Zalesak, J., Arndt, M., Polcik, P., Holec, D. & Mayrhofer, P. H., 25 Sept. 2015, in: Journal of applied physics. 118.2015, 12, S. 125306 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Cross-sectional stress distribution in AlxGa1-xN heterostructure on Si(111) substrate characterized by ion beam layer removal method and precession electron diffraction
Reisinger, M., Zalesak, J., Daniel, R., Tomberger, M., Weiss, J. K., Darbal, A. D., Petrenec, M., Zechner, J., Daumiller, I., Ecker, W., Sartory, B. & Keckes, J., 2016, in: Materials and Design. 106, S. 476-481 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Biomimetic hard and tough nanoceramic Ti–Al–N film with self-assembled six-level hierarchy
Meindlhumer, M., Zalesak, J., Pitonak, R., Todt, J., Sartory, B., Burghammer, M., Stark, A., Schell, N., Daniel, R., Keckes, J., Lessiak, M., Köpf, A., Weißenbacher, R. & Keckes, J., 28 Apr. 2019, in: Nanoscale. 11.2019, 16, S. 7986-7995 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
Lassnig, A., Terziyska, V. L., Zalesak, J., Jörg, T., Toebbens, D. M., Griesser, T., Mitterer, C., Pippan, R. & Cordill, M. J., 28 Dez. 2020, in: ACS Applied Nano Materials. 4.2021, 1, S. 61-70 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Impact of hydrogen-assisted heat treatments on microstructure and transformation path in a Ni-rich NiTi shape memory alloy
Kuběnová, M., Zálešák, J., Čermák, J. & Dlouhý, A., 13 Aug. 2012, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Journal of alloys and compounds. 577.2013, Supplement 1, S. S287-S290 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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How Residual Stresses Affect the Fracture Properties of Layered Thin Films
Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Zalesak, J., Zechner, J., Keckes, J., Schöngrundner, R., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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30 nm X-ray focusing correlates oscillatory stress, texture and structural defect gradients across multilayered Ti N-SiOx thin film
Keckes, J., Daniel, R., Todt, J., Zalesak, J., Sartory, B., Braun, S., Gluch, J., Rosenthal, M., Burghammer, M. C., Mitterer, C., Niese, S. & Kubec, A., 2018, in: Acta materialia. 144, S. 862-873Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
X-ray nanodiffraction analysis of residual stresses in polysilicon electrodes of vertical power transistors
Karner, S., Blank, O., Rösch, M., Burghammer, M., Zalesak, J., Keckes, J. & Todt, J., 20 Juni 2022, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materialia. 24.2022, August, 6 S., 101484.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
