Microstructural Effects on the Interfacial Adhesion of Nanometer-Thick Cu Films on Glass Substrates: Implications for Microelectronic Devices
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Autoren
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Externe Organisationseinheiten
- Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften
- Helmholtz-Zentrum Berlin
Details
| Originalsprache | Englisch |
|---|---|
| Seiten (von - bis) | 61-70 |
| Seitenumfang | 10 |
| Fachzeitschrift | ACS Applied Nano Materials |
| Jahrgang | 4.2021 |
| Ausgabenummer | 1 |
| DOIs | |
| Status | Veröffentlicht - 28 Dez. 2020 |
