Gerhard Dehm
(Ehemalig)
Publikationen
- 2011
- Veröffentlicht
The effect of temperature and strain rate on the periodic cracking of amorphous AlxOy films on Cu
Taylor, A. A., Edlmayr, V., Cordill, M. & Dehm, G., 2011, in: Surface & coatings technology. 206, S. 1855-1859Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Work hardening in micropillar compression: In situ experiments and modeling
Kiener, D., Guruprasad, P. J., Keralavarma, S. M., Dehm, G. & Benzerga, A. A., 2011, in: Acta materialia. 59, S. 3825-3840Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
µLaue: Compression studies on miniaturised Copper single crystals
Kirchlechner, C., Kapp, M., Motz, C., Grosinger, W., Keckes, J., Micha, J.-S., Ulrich, O. & Dehm, G., 2011.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- 2010
- Veröffentlicht
Adhesion Energies of Cr Thin Films on Polyimide Determined from Buckling: Experiment and Model
Cordill, M., Fischer, F. D., Rammerstorfer, F. G. & Dehm, G., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 5520-5531Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Atomic Structure Characterization of Cu/MgO(001) Interfaces by CS-Corrected HRTEM
Cazottes, S., Zhang, Z. L., Daniel, R., Gall, D. G. & Dehm, G., 2010, Proceedings 37th International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films. S. 14-14Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Can local hot spots induce alpha2/gamma lamellae during incomplete massive transformation of gamma-TiAl alloys?
Fischer, F. D., Cha, L., Dehm, G. & Clemens, H., 2010, in: Intermetallics. 18, S. 972-976Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Cyclic loading behavior of micro-sized polycrystalline copper wires
Yang, B., Motz, C., Grosinger, W. & Dehm, G., 2010, in: Procedia Engineering. 2, S. 925-930Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Fracture and Delamination of Chromium Thin Films on Polymer Substrates
Cordill, M., Taylor, A., Schalko, J. & Dehm, G., 2010, in: Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science . S. 870-875Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
In situ TEM study of Bauschinger Effect in Freestanding Nanocrystalline Gold Films
Rajagoplan, J., Rentenberger, C., Karnthaler, H. P. & Dehm, G., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 4772-4782Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
In situ μLaue tensile tests on micron sized Cu single crystals
Kirchlechner, C., Imrich, P., Grosinger, W., Kapp, M., Motz, C., Keckes, J. & Dehm, G., 2010.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Investigation of the fatigue behavior of Al thin films with different microstructure
Dehm, G., Heinz, W. & Pippan, R., 2010, in: Materials science and engineering: A, Structural materials: properties, microstructure and processing. S. 7757-7763Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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KKKÖ Meeting
Dehm, G., 2010Publikationen: Buch/Bericht › Forschungsbericht › Transfer › (peer-reviewed)
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Laying the groundwork - The search for damage resistant materials
Dehm, G., 2010, in: Public service review: European science & technology : an independent reviewPublic Service Review. 5, S. 76-77Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Micron-sized fracture experiments on amorphous SiOx films and SiOx/SiNx multi-layers
Matoy, K., Schönherr, H., Detzel, T. & Dehm, G., 2010, in: Thin solid films. 518, S. 5796-5801Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Microplasticity phenomena in thermomechanically strained nickel thin films
Taylor, A., Oh, S. H. & Dehm, G., 2010, in: Journal of materials science. 45, S. 3874-3881Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Stress, Sheet Resistance, and Microstructure Evolution of Electroplated Cu Films During Self-Annealing
Huang, R., Robl, W., Ceric, H., Detzel, T. & Dehm, G., 2010, in: IEEE transactions on device and materials reliability. 10, 1, S. 47-54Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Structural characterization of a Cu/MgO(001) interface using C S-corrected HRTEM
Cazottes, S., Zhang, Z. L., Daniel, R., Chawla, J. S., Gall, D. & Dehm, G., 2010, in: Thin solid films.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Structural characterization of a Cu/MgO(001) interface using CS-corrected HRTEM
Cazottes, S., Zhang, Z., Daniel, R., Chawla, J. S., Gall, D. & Dehm, G., 2010, in: Thin solid films. 519, S. 1662-1667Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Study of nanometer-scaled lamellar microstructure in a Ti-45Al-7.5Nb alloy-Experiments and modeling
Fischer, F. D., Waitz, T., Scheu, C., Cha, L., Dehm, G., Antretter, T. & Clemens, H., 2010, in: Intermetallics. 18, S. 509-517Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Testing the Application of the Shear Lag Approximation to Thin Films on Cu and Polymer Substrates
Taylor, A., Cordill, M., Edlmayr, V., Raj, R. & Dehm, G., 2010.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)