Department Werkstoffwissenschaft
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Publikationen
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Revealing effects of solute Ta on solidification and precipitation of Al-7Si-0.3Mg based alloys
Spacil, I., Holec, D., Albu, M. & LI, J., Aug. 2023, in: Materialia. 30.2023, August, 17 S., 101846.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Effect of Solute Ta on Grain Refinement of Al-7Si-0.3Mg Based Alloys
Spacil, I., Holec, D., Schumacher, P. & Li, J., 2022, Semi-Solid of Alloys and Composites XVI - Selected peer-reviewed full text papers from the 16th International Conference on Semi-Solid Processing of Alloys and Composites, S2P 2021. Li, J. & Rassili, A. (Hrsg.). Trans Tech Publications, S. 54-64 11 S. (Solid State Phenomena; Band 327 SSP).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Effect of growth conditions on stress, texture, roughness and self-annealing behavior of sputter deposited Cu films
Souli, I. & Mitterer, C., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Robl, W., Zechner, J. & Mitterer, C., 9 Feb. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 35.2017, 2, 11 S., 022201.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 2018, in: Thin solid films. S. 301-308Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Stress engineering to reduce mechanical loading in Cu-based metallizations
Souli, I., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Intrinsic toughness of the bulk-metallic glass Vitreloy 105 measured using micro-cantilever beams
Sorensen, D., Hintsala, E., Stevick, J., Pischlar, J., Li, B., Kiener, D., Myers, J. C., Jin, H., Liu, J., Stauffer, D., Ramirez, A. J. & Ritchie, R. O., 15 Jan. 2020, in: Acta Materialia. 183.2020, 15 January, S. 242-248 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Brittle-to-ductile transition in metallic glass nanowires
Şopu, D., Foroughi, A., Stoica, M. & Eckert, J., 13 Juli 2016, in: Nano Letters. 16.2016, 7, S. 4467-4471 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
