Department Werkstoffwissenschaft
Organisation: Departments and Institute
Publikationen
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Metallic glass nanolaminates with shape memory alloys
Şopu, D., Albe, K. & Eckert, J., 22 Aug. 2018, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta Materialia. 159.2018, 15. October, S. 344-351 8 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Rejuvenation engineering in metallic glasses by complementary stress and structure modulation
Şopu, D., Spieckermann, F., Bian, X., Fellner, S., Wright, J., Cordill, M., Gammer, C., Wang, G., Stoica, M. & Eckert, J., 24 Nov. 2023, in: NPG Asia Materials. 2023, 15, 9 S., 61.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Coupling structural, chemical composition and stress fluctuations with relaxation dynamics in metallic glasses
Şopu, D., Yuan, X., Spieckermann, F. & Eckert, J., 15 Aug. 2024, in: Acta Materialia. 275.2024, 15 August, 7 S., 120033.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Intrinsic toughness of the bulk-metallic glass Vitreloy 105 measured using micro-cantilever beams
Sorensen, D., Hintsala, E., Stevick, J., Pischlar, J., Li, B., Kiener, D., Myers, J. C., Jin, H., Liu, J., Stauffer, D., Ramirez, A. J. & Ritchie, R. O., 15 Jan. 2020, in: Acta Materialia. 183.2020, 15 January, S. 242-248 7 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Effect of growth conditions on stress, texture, roughness and self-annealing behavior of sputter deposited Cu films
Souli, I. & Mitterer, C., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Design of multilayer metallization to reduce mechanical loading: Effect of growth conditions on interface stability and thermo-mechanical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Zechner, J. & Mitterer, C., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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Effect of growth conditions on interface stability and thermophysical properties of sputtered Cu films on Si with and without WTi barrier layers
Souli, I., Terziyska, V., Keckes, J., Robl, W., Zechner, J. & Mitterer, C., 9 Feb. 2017, in: Journal of vacuum science & technology / B (JVST). 35.2017, 2, 11 S., 022201.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Microstructure and physical properties of sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 2018, in: Thin solid films. S. 301-308Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Thermal stability of immiscible sputter-deposited Cu-Mo thin films
Souli, I., Gruber, G., Terziyska, V., Zechner, J. & Mitterer, C., 30 Apr. 2019, in: Journal of alloys and compounds. 793.2019, April, S. 208-218 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Stress engineering to reduce mechanical loading in Cu-based metallizations
Souli, I., 2021Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
