Publikationen

51 - 60 von 131Seitengröße: 10
rss feed
Sortieren nach: Erscheinungsjahr
  1. 2017
  2. Veröffentlicht

    Accelerated thermo-mechanical fatigue of copper metallizations studied by pulsed laser heating

    Wurster, S., Bigl, S., Cordill, M. & Kiener, D., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 110-118 9 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Designing a novel functional-structural NiTi/hydroxyapatite composite with enhanced mechanical properties and high bioactivity

    Zhang, L., He, Z. Y., Tan, J., Zhang, Y. Q., Stoica, M., Calin, M., Prashanth, K. G., Cordill, M., Jiang, Y. H., Zhou, R. & Eckert, J., 5 Jan. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Intermetallics. 84.2017, May, S. 35-41 7 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Influence of extreme thermal cycling on metal-polymer interfaces

    Putz, B., Völker, B., Semprimoschnig, C. & Cordill, M. J., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 17-22 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Mechanical and Interfacial Integrity of Metal-Polymer Multilayer Systems

    Putz, B., 2017

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation

  6. Veröffentlicht

    The driving force governing room temperature grain coarsening in thin gold films

    Glushko, O. & Cordill, M., 2017, in: Scripta Materialia. 130.2017, 15 March, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

    Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. 2016
  9. Veröffentlicht

    Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films

    Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements

    Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

Vorherige 12 3 4 5 6 7 8 9 ...14 Nächste

Erweiterte Suche

Alle Verfasser/-innen

Zurücksetzen

Bis
Filter zurücksetzen