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  1. 2017
  2. Veröffentlicht

    Mechanical and Interfacial Integrity of Metal-Polymer Multilayer Systems

    Putz, B., 2017

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation

  3. Veröffentlicht

    The driving force governing room temperature grain coarsening in thin gold films

    Glushko, O. & Cordill, M., 2017, in: Scripta Materialia. 130.2017, 15 March, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

    Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. 2016
  6. Veröffentlicht

    Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films

    Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements

    Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Evaluating reliability of flexible electronic materials with combined electromechanical testing techniques

    Cordill, M., 25 Mai 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Examining nanoindentation imprints with in-situ AFM-SEM

    Cordill, M., Kreith, J., Strunz, T. & Fantner, E. J., 30 März 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

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