Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    Mechanical stability of printed metallizations on polymer substrates

    Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016.

    Publikationen: KonferenzbeitragVortragForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht
  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht

    The effect of bending loading conditions on the reliability of inkjet printed and evaporated silver metallization on polymer substrates

    Glushko, O., Cordill, M., Klug, A. & List-Kratochvil, E. J. W., 2016, in: Microelectronics Reliability.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    The electro-mechanical behavior of sputter- deposited Mo thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Glushko, O., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016, in: Thin solid films. 606, S. 45-50 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Thermo-physical properties of selected hard rocks and their relation to microwave-assisted comminution

    Hartlieb, P., Toifl, M., Kuchar, F., Meisels, R. & Antretter, T., 2016, in: Minerals engineering. 91.2016, S. 34 - 41 8 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. 2015
  9. Veröffentlicht

    The relation of temperature, microwave absorbing properties and thermo - dynamic behavior of selected hard rocks

    Hartlieb, P., Toifl, M., Meisels, R., Antretter, T. & Kuchar, F., 11 Juni 2015, Physical Separation 15 - Proceedings.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht
  11. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  12. Veröffentlicht