Publikationen

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  1. 2014
  2. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of the AuSnCu thin solder joint under thermal cycling

    Antretter, T., Otremba, R., Karunamurthy, B. & Pélisset, T., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014.

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  3. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications

    Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  5. Veröffentlicht

    Determination of strength and fracture toughness of small ceramic discs using the small punch test and the ball-on-three-balls test

    Rasche, S., Strobl, S., Kuna, M., Bermejo Moratinos, R. & Lube, T., 2014, in: Procedia Materials Science. S. 961-966

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Effect of residuel stresses on the strength of glass-ceramic multilayer composites different microstructures

    Bermejo Moratinos, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Strobl, S., Kraleva, I., Petschenig, I., Aldrian, F., Supancic, P. & Danzer, R., 2014, Praktische Metallographie Sonderband. S. 169-174

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung

  7. Veröffentlicht

    Evaluation of a 5-phase mixed columnar-equiaxed solidification model with a benchmark solidification experiment of NH4Cl-H2O solution

    Ahmadein, M., Wu, M., Stefan Kharicha, M., Kharicha, A. & Ludwig, A., 2014, Materials Science Forum. Band 790-791.2013. S. 247-252 6 S. (Materials Science Forum).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung

  8. Veröffentlicht

    Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Festigkeitsskalierung nach Weibull

    Pittino, G., Tichy, R., Galler, R., Antretter, T., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 2014.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Improved Fracture Behavior of Alumina Microstructural Composites with Highly Textured Compressive Layers

    Chang, Y., Bermejo Moratinos, R. & Messing, G. L., 2014, in: Journal of the American Ceramic Society. 97, S. 3643-3651

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Influence of crystal morphological parameters on the solidification of ESR ingot

    Karimi Sibaki, E., Kharicha, A., Korp, J., Wu, M. & Ludwig, A., 2014, Materials Science Forum. Band 790-791.2014. S. 396-401 (Materials Science Forum).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung

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