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  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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  3. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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  4. Veröffentlicht

    Analysis of shape, orientation and interface properties of Mo2C precipitates in Fe using ab-initio and finite element method calculations

    Leitner, S., Scheiber, D., Dengg, T., Spitaler, J., Antretter, T. & Ecker, W., 1 Feb. 2021, in: Acta materialia. 204.2021, 1 February, 11 S., 116478.

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  5. Veröffentlicht

    Thermal and Moisture Dependent Material Characterization and Modeling of Glass Fibre Reinforced Epoxy Laminates

    Yalagach, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Tao, Q. & Weber, M., 29 Jan. 2021, in: Sensors & transducers. 248.2021, 1, 9 S.

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  6. 2020
  7. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

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  8. Veröffentlicht

    Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure

    Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.

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  9. Veröffentlicht

    Too much to ask for oder Wie ein Moodle Server bei laufender Prüfung in die Knie gezwungen wird

    Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Okt. 2020, <fnma> Magazin 03|2020. Graz, Band 03/2020.

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  10. Veröffentlicht

    EXAM-ON-DEMAND: SCHRIFTLICHE ONLINE-PRÜFUNGEN ALS ANTWORT AUF DEN LOCKDOWN

    Orthaber, M. & Antretter, T., 31 Juli 2020, fnma Magazin 02/2020 - E-Assessment und E-Examinations . Graz, Band 02/2020. S. 47 - 49 3 S.

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  11. Veröffentlicht

    Concepts for E-Assessments in STEM on the Example of Engineering Mechanics: How to Assess Complex EngineeringProblemsElectronically

    Orthaber, M., Stütz, D., Antretter, T. & Ebner, M., 26 Juni 2020, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 15.2020, 12, S. 136-152 17 S.

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  12. Veröffentlicht

    Model-Based Residual Stress Design in Multiphase Seamless Steel Tubes

    Leitner, S., Winter, G., Klarner, J., Antretter, T. & Ecker, W., 16 Jan. 2020, in: Materials. 13.2020, 2, 12 S., 439.

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