Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Influence of Gradient Residual Stress and Tip Shape on Stress Fields Inside Indented TiN Hard Coating

    Todt, J., Zalesak, J., Krywka, C. & Keckes, J., 11 Juli 2021, in: Advanced engineering materials.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht

    A new development of four-point method to measure the electrical resistivity in situ during plastic deformation

    Saberi, S., Stockinger, M., Stoeckl, C., Buchmayr, B., Weiss, H., Afsharnia, R. & Hartl, K., 11 Mai 2021, in: Measurement. 180.2021, August, 109547.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Effect of pressure and temperature on microstructure of self-assembled gradient AlxTi1−XN coatings

    Zalesak, J., Todt, J., Michalička, J., Sartory, B., Matko, I., Lessiak, M., Traxler, M., Weißenbacher, R., Pitonak, R., Gammer, C. & Keckes, J., 3 Apr. 2021, in: Coatings. 11.2021, 4, 15 S., 416.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Predicting strength of Finnish birch veneers based on three different failure criteria

    Pramreiter, M., Bodner, S. C., Keckes, J., Stadlmann, A., Feist, F., Baumann, G., Maawad, E. & Müller, U., 15 März 2021, in: Holzforschung. 75.2021, 9, S. 847-856 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)