Publikationen

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  1. 2017
  2. Veröffentlicht

    Straightforward measurement of thermal conductivity of hard coatings with the TDTR method

    Winkler, M., Tkadletz, M., Schalk, N., Mitterer, C., Bartholomé, K., Pohler, M. & Czettl, C., 2017.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  3. Veröffentlicht

    The driving force governing room temperature grain coarsening in thin gold films

    Glushko, O. & Cordill, M., 2017, in: Scripta Materialia. 130.2017, 15 March, S. 42-45 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Thin Film Adhesion of Flexible Electronics Influenced by Interlayers

    Kleinbichler, A., Bartosik, M., Völker, B. & Cordill, M., 2017, in: Advanced engineering materials. 19.2017, 4, 7 S., 1600665.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. 2016
  6. Veröffentlicht

    Hierarchical Architectures to Enhance Structural and Functional Properties of Brittle Materials

    Bermejo, R., Daniel, R., Schuecker, C., Paris, O., Danzer, R. & Mitterer, C., 26 Dez. 2016, in: Advanced engineering materials. 19, 4, 15 S., 1600683.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Correlative microstructure and topography informed nanoindentation of copper films

    Bigl, S., Schöberl, T., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 25 Dez. 2016, in: Surface & coatings technology. 308.2016, 25 December, S. 404-413 10 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

    Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements

    Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    Grain boundary design of thin films: Using tilted brittle interfaces for multiple crack deflection toughening

    Daniel, R., Meindlhumer, M., Baumegger, W., Zalesak, J., Sartory, B., Burghammer, M. C., Mitterer, C. & Keckes, J., 2 Okt. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Acta materialia. 122.2017, 1 January, S. 130-137 8 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Comparison of reactive magnetron sputter deposition of TiNx and TiOx as a function of the discharge power

    Saringer, C., Franz, R., Zorn, K. & Mitterer, C., 14 Sept. 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung

  12. Veröffentlicht

    Advances in coating and thin film characterization

    Mitterer, C., 13 Sept. 2016.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

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