Publikationen

  1. 2016
  2. Veröffentlicht
  3. Veröffentlicht

    A simplified dynamic finite element model for the impact of a wheel on a crossing: Validation and parameter study

    Wiedorn, J., Daves, W., Ossberger, H. & Pletz, M., 2016, in: Civil-Comp Proceedings. 110

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht
  5. Veröffentlicht

    Residual lifetime determination of low temperature co-fired ceramics

    Majer, Z., Štegnerová, K., Hutar, P., Pletz, M., Bermejo, R. & Náhlík, L., 2016, Advances in Fracture and Damage Mechanics XV. Trans Tech Publications, Band 713. S. 266-269 4 S. (Key Engineering Materials; Band 713).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. 2015
  7. Veröffentlicht
  8. Veröffentlicht

    Mechanical characterization of miniaturized functional substrates and components in different environments

    Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 1 Apr. 2015

    Publikationen: Andere BeiträgeSonstigesForschung

  9. Veröffentlicht

    Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards

    Macurova, K., Angerer, P., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, 2, S. 4196-4205 10 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. 2014
  11. Veröffentlicht

    Multi-scale finite element modeling to describe rolling contact fatigue in a wheel-rail test rig

    Pletz, M., Daves, W., Yao, W., Kubin, W. & Scheriau, S., Dez. 2014, in: Tribology International. 80, S. 147-155

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Rolling Contact Fatigue of Three Crossing Nose Materials—Multiscale FE Approach

    Pletz, M., Daves, W., Yao, W. & Ossberger, H., 15 Juni 2014, in: Wear. 314, 1–2, S. 69-77 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  13. Veröffentlicht

    Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

    Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband