Thomas Antretter
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Publikationen
- 2015
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An inverse finite element approach to calculate full-field forming strains
Ritt, R., Machado, M., Fischlschweiger, M., Major, Z. & Antretter, T., Juli 2015, Key engineering materials. Band 651-653.2015. S. 363-368 6 S. (Key engineering materials).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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The relation of temperature, microwave absorbing properties and thermo - dynamic behavior of selected hard rocks
Hartlieb, P., Toifl, M., Meisels, R., Antretter, T. & Kuchar, F., 11 Juni 2015, Physical Separation 15 - Proceedings.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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The relation of temperature, microwave absorbing properties and thermo-dynamic properties of selected hard rocks
Hartlieb, P., Toifl, M., Meisels, R., Antretter, T. & Kuchar, F., 11 Juni 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY
Mikl-Resch, M. J., Tichy, R., Antretter, T., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 13 Mai 2015. 5 S.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY
Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015, ISRM 2015_PROCEEDINGS. 5 S. 724Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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NUMERICAL ANALYSIS OF THE ROCK CUTTING PROCESS BASED ON A TWO PARAMETER DESCRIPTION OF TENSILE STRENGTH USING THE WEIBULL THEORY
Mikl-Resch, M. J., Antretter, T., Tichy, R., Pittino, G., Galler, R., Ecker, W., Gimpel, M. & Kargl, H., 10 Mai 2015. 5 S.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale
Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process
Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
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3D numerical study on microwave induced stresses in inhomogeneous hard rocks
Toifl, M., Meisels, R., Hartlieb, P., Kuchar, F. & Antretter, T., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper
