Thomas Antretter

Publikationen

  1. Veröffentlicht
  2. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Crack arrest in thin metallic film stacks due to material- and residual stress inhomogeneities

    Kozic, D., Gänser, H.-P., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Kolednik, O., 31 Dez. 2018, in: Thin solid films. S. 14-22 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure

    Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H.-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Coupled damage variable based on fracture locus: Modelling and calibration

    Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H.-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Nov. 2019, in: International journal of plasticity. 126.2020, March, 24 S., 102623.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Convergence tests - Influence of modelling on the dynamic vibration behaviour of coaches

    Böhler, E., Antretter, T., Magerl, F. & Rosenberger, M., 2012, Generation and Propagation of Sound in Solids and Fluids - Modern Analysis Methods in Acoustics. S. 1-9

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  7. Veröffentlicht

    Concepts for E-Assessments in STEM on the Example of Engineering Mechanics: How to Assess Complex EngineeringProblemsElectronically

    Orthaber, M., Stütz, D., Antretter, T. & Ebner, M., 26 Juni 2020, in: International journal emerging technologies in learning : iJET. 15.2020, 12, S. 136-152 17 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht
  9. Veröffentlicht

    Comparison of Different Methods for Stress and Deflection Analysis in Embedded die Packages during the Assembly Process

    Macurova, K., Bermejo, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Apr. 2015, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 12.2015, 2, S. 80-85 6 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Comparison of different methods for stress and deflection analysis in embedded die packages during the assembly process

    Macurova, K., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Schöngrundner, R., Antretter, T., Krivec, T., Morianz, M., Brizoux, M. & Lecavelier, A., 1 Jan. 2014, Proceedings - 2014 47th International Symposium on Microelectronics, IMAPS 2014. S. 355-360 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband