Thomas Antretter
Publikationen
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Numerical Simulations in the field of Geotechnics and Underground Engineering - Examples of Research and Development Projects
Galler, R., Volderauer, C., Marcher, T., Kargl, H., Gimpel, M., Mikl, M., Ecker, W., Tichy, R., Antretter, T., Gschwandtner, G., Pittino, G., Entacher, M., Lorenz, S., Schuller, E. & Mödlhammer, H., 2013, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. S. 189-197Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Diffusional Phase Transformation and Deformation in Steels
Gamsjäger, E., Antretter, T., Schmaranzer, C., Preis, W., Chimani, C. M., Simha, N. K., Svoboda, J. & Fischer, F. D., 2002, in: Computational materials science. 50, S. 92-99Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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CRYSTAL PLASTICITY AND THE MAXIMUM RATE OF DISSIPATION
Gänser, H.-P., Antretter, T., Ecker, W. & Orthaber, M., 2012, Book of Abstracts of 10th World Congress on Computational Mechanics. S. 100-100Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
New approach for the simulation of chain drive dynamics with consideration of the elastic environment
Grinschgl, M., Reich, F. M., Abeltshauser, R., Eder, M. & Antretter, T., 5 Mai 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Engineers, Part K, Journal of multi-body dynamics. 231.2017, 3, S. 103-120 18 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Finite element analysis of arbitrarily complex electronics devices
Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T. & Tao, Q., 2016, Proceedings of the 18th Electronics Packaging Technology Conference EPTC2016. S. 497-500Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018, EMAP 2018 Conference Proceedings. 4 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers
Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Novak, P., 5 März 2019, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8660763. (EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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A Sequential Finite Volume Method / Finite Element Analysis of a Power Electronic Semiconductor Chip
Gschwandl, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pfost, M., Mitev, I., Tao, Q., Krivec, T., Schingale, A. & Decker, M., 2019, S. 1509-1514.Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)
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Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics
Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
