Thomas Antretter

Publikationen

  1. Veröffentlicht
  2. Veröffentlicht

    Diffusional Phase Transformation and Deformation in Steels

    Gamsjäger, E., Antretter, T., Schmaranzer, C., Preis, W., Chimani, C. M., Simha, N. K., Svoboda, J. & Fischer, F. D., 2002, in: Computational materials science. 50, S. 92-99

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    CRYSTAL PLASTICITY AND THE MAXIMUM RATE OF DISSIPATION

    Gänser, H.-P., Antretter, T., Ecker, W. & Orthaber, M., 2012, Book of Abstracts of 10th World Congress on Computational Mechanics. S. 100-100

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  4. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    New approach for the simulation of chain drive dynamics with consideration of the elastic environment

    Grinschgl, M., Reich, F. M., Abeltshauser, R., Eder, M. & Antretter, T., 5 Mai 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Engineers, Part K, Journal of multi-body dynamics. 231.2017, 3, S. 103-120 18 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Finite element analysis of arbitrarily complex electronics devices

    Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T. & Tao, Q., 2016, Proceedings of the 18th Electronics Packaging Technology Conference EPTC2016. S. 497-500

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers

    Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. G. & Novàk, P., 2018, EMAP 2018 Conference Proceedings. 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Evaluation of Digital Image Correlation Techniques for the Determination of Coefficients of Thermal Expansion for Thin Reinforced Polymers

    Gschwandl, M., Frewein, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Novak, P., 5 März 2019, EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 8660763. (EMAP 2018 - 2018 20th International Conference on Electronic Materials and Packaging).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    A Sequential Finite Volume Method / Finite Element Analysis of a Power Electronic Semiconductor Chip

    Gschwandl, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pfost, M., Mitev, I., Tao, Q., Krivec, T., Schingale, A. & Decker, M., 2019, S. 1509-1514.

    Publikationen: KonferenzbeitragPaper(peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband