Ruth Konetschnik

(Ehemalig)

Publikationen

  1. Veröffentlicht

    Novel methods for the site specific preparation of micromechanical structures

    Wurster, S., Treml, R., Fritz, R., Kapp, M. W., Langs, E., Alfreider, M., Ruhs, C., Imrich, P. J., Felber, G. & Kiener, D., 2014, Fortschritte in der Metallographie. S. 27-36

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  2. Veröffentlicht

    Novel methods for the site specific preparation of micromechanical structures

    Wurster, S., Treml, R., Fritz, R., Kapp, M. W., Langs, E., Alfreider, M., Ruhs, C., Imrich, P. J., Felber, G. & Kiener, D., 2015, in: Practical metallography = Praktische Metallographie. 52, 3, S. 131-146 16 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Experimental and Numerical Investigation of the Deformation and Fracture Mode of Microcantilever Beams Made of Cr(Re)/Al2O3 Metal-Matrix Composite

    Weglewski, W., Pitchai, P., Bochenek, K., Bolzon, G., Konetschnik, R., Sartory, B., Ebner, R., Kiener, D. & Basista, M., Mai 2020, in: Metallurgical and materials transactions. A, Physical metallurgy and materials science . 51.2020, May, S. 2377-2390 14 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    High resolution determination of local residual stress gradients in single- and multilayer thin film systems

    Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Gänser, H.-P., Schöngrundner, R., Michler, J., Brunner, R. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 103, S. 616-623

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Deformation Mechanisms in Magnetron Sputtered Thin Film Metallic Glasses

    Mühlbacher, M., Gammer, C., Konetschnik, R., Schöberl, T., Mitterer, C. & Eckert, J., März 2017.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung

  7. Veröffentlicht

    Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation

    Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.

    Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method

    Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale

    Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Fracture and Material Behavior of Thin Film composites

    Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

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