Ruth Konetschnik
(Ehemalig)
Publikationen
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Lokale Verformungsanalyse an einkristallinen Cu- und Au-Mikrozugproben mit Hilfe von Bildkorrelationsverfahren und AFM-Messungen
Konetschnik, R., 2012Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
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Residual Stresses and Crack Growth in Microelectronic Thin Films
Konetschnik, R., 2017Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method
Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale
Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture and Material Behavior of Thin Film composites
Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Extracting flow curves from nano-sized metal layers in thin film systems
Kozic, D., Maier-Kiener, V., Konetschnik, R., Gänser, H.-P., Antretter, T., Brunner, R. & Kiener, D., 7 Dez. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Scripta materialia. 130.2017, 15 March, S. 143-147 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Deformation Mechanisms in Magnetron Sputtered Thin Film Metallic Glasses
Mühlbacher, M., Gammer, C., Konetschnik, R., Schöberl, T., Mitterer, C. & Eckert, J., März 2017.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Critical assessment of the determination of residual stress profiles in thin films by means of the ion beam layer removal method
Schöngrundner, R., Treml, R., Antretter, T., Kozic, D., Ecker, W. & Kiener, D., 2014, in: Thin solid films. S. 321-330Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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High resolution determination of local residual stress gradients in single- and multilayer thin film systems
Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Gänser, H.-P., Schöngrundner, R., Michler, J., Brunner, R. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 103, S. 616-623Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
