Roland Brunner
(Ehemalig)
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Publikationen
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Young's Modulus and Poisson's Ratio Characterization of Tungsten Thin Films via Laser Ultrasound
Grünwald, E., Nuster, R., Treml, R., Kiener, D., Paltauf, G. & Brunner, R., 2015, in: Materials Today: Proceedings. 2, S. 4289-4294Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Laser Ultrasonic Thin Film Characterization of Si-Cu-Al-Cu Multi-Layered Stacks
Grünwald, E., Nuster, R., Paltauf, G., Maier, T., Wimmer-Teubenbacher, R., Konetschnik, R., Kiener, D., Leitgeb, V., Köck, A. & Brunner, R., 19 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials Today: Proceedings. 4.2017, 7, Part 2, S. 7122-7127 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Determination of residual stresses and fracture properties on a local scale
Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Brunner, R., Keckes, J. & Zechner, J., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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How Residual Stresses Affect the Fracture Properties of Layered Thin Films
Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Zalesak, J., Zechner, J., Keckes, J., Schöngrundner, R., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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Influence of Residual Stresses on the Fracture Properties of Multilayer Films
Kiener, D., Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Schöngrundner, R. & Brunner, R., 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Miniaturized fracture experiments to determine the toughness of individual films in a multilayer system
Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Kolednik, O., Gänser, H.-P., Brunner, R. & Kiener, D., 25 Jan. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Extreme Mechanics Letters. 8.2016, September, S. 235-244 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Residual Stress Investigations in Thin Film Systems: Experiment and Simulation
Kozic, D., Treml, R., Sartory, B., Schöngrundner, R., Kiener, D., Antretter, T., Gänser, H.-P. & Brunner, R., 2014.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Evaluation of the residual stress distribution in thin films by means of the ion beam layer removal method
Kozic, D., Treml, R., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2014, Proceedings of the 15th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems EuroSimE 2014. Zhang, G. Q., Van Driel, W. D., Rodgers, P., Bailey, C. & de Saint Leger, O. (Hrsg.). Institute of Electrical and Electronics Engineers, 6813785Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale
Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Fracture and Material Behavior of Thin Film composites
Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H.-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
