Roland Brunner
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2023
- Angenommen/In Druck
Deflecting Dendrites by Introducing Compressive Stress in Li7La3Zr2O12 Using Ion Implantation
Flatscher, F., Todt, J., Burghammer, M., Søreide, H. S., Porz, L., Li, Y., Wenner, S., Bobal, V., Ganschow, S., Sartory, B., Brunner, R., Hatzoglou, C., Keckes, J. & Rettenwander, D., 2023, (Angenommen/In Druck) in: Small.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2020
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Multi-method characterization approach to facilitate a strategy to design mechanical and electrical properties of sintered copper
Wijaya, A., Eichinger, B., Chamasemani, F. F., Sartory, B., Hammer, R., Maier-Kiener, V., Kiener, D., Mischitz, M. & Brunner, R., 28 Sept. 2020, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials and Design. 2021, 197, 11 S., 109188.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2018
- Veröffentlicht
Statistical analysis of micropore size distributions in Al–Si castings evaluated by X-ray computed tomography
Garb, C., Leitner, M., Tauscher, M., Weidt, M. & Brunner, R., 1 Okt. 2018, in: International Journal of Materials Research. 109, 10, S. 889-899 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Prediction of porosity characteristics of aluminium castings based on X-ray CT measurements
Weidt, M., Hardin, R. A., Garb, C., Rosc, J., Brunner, R. & Beckermann, C., 3 Sept. 2018, in: International journal of cast metals research. 31, 5, S. 289-307 19 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2017
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Laser Ultrasonic Thin Film Characterization of Si-Cu-Al-Cu Multi-Layered Stacks
Grünwald, E., Nuster, R., Paltauf, G., Maier, T., Wimmer-Teubenbacher, R., Konetschnik, R., Kiener, D., Leitgeb, V., Köck, A. & Brunner, R., 19 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Materials Today: Proceedings. 4.2017, 7, Part 2, S. 7122-7127 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2016
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Extracting flow curves from nano-sized metal layers in thin film systems
Kozic, D., Maier-Kiener, V., Konetschnik, R., Gänser, H-P., Antretter, T., Brunner, R. & Kiener, D., 7 Dez. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Scripta materialia. 130.2017, 15 March, S. 143-147 5 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Miniaturized fracture experiments to determine the toughness of individual films in a multilayer system
Konetschnik, R., Kozic, D., Schöngrundner, R., Kolednik, O., Gänser, H-P., Brunner, R. & Kiener, D., 25 Jan. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Extreme Mechanics Letters. 8.2016, September, S. 235-244 10 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Fracture and Material Behavior of Thin Film composites
Kozic, D., Konetschnik, R., Maier-Kiener, V., Schöngrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Antretter, T. & Gänser, H-P., 2016, 2016 17th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE) . Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 1-6 6 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
High resolution determination of local residual stress gradients in single- and multilayer thin film systems
Treml, R., Kozic, D., Zechner, J., Maeder, X., Gänser, H-P., Schöngrundner, R., Michler, J., Brunner, R. & Kiener, D., 2016, in: Acta materialia. 103, S. 616-623Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2015
- Veröffentlicht
Fracture mechanics of thin film systems on the sub-micron scale
Kozic, D., Treml, R., Schongrundner, R., Brunner, R., Kiener, D., Zechner, J., Antretter, T. & Ganser, H. P., 6 Mai 2015, 2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2015. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 7103088Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
