Michael Reisinger
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2019
Au–Sn solders applied in transient liquid phase bonding: Microstructure and mechanical behavior
Du, C., Soeler, R., Völker, B., Matoy, K., Zechner, J., Langer, G., Reisinger, M., Todt, J., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 1 Dez. 2019, in: Materialia. 8.2019, 100503.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2017
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Resolving alternating stress gradients and dislocation densities across AlxGa1-xN multilayer structures on Si(111)
Reisinger, M., Tomberger, M., Zechner, J., Daumiller, I., Sartory, B., Ecker, W., Keckes, J. & Lechner, R. T., 16 Okt. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Applied physics letters. 111.2017, 16, S. 162103 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Depth resolved stress gradient and dislocation analyses in III-N multilayer structures
Reisinger, M., 2017Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- 2016
- Veröffentlicht
Cross-sectional stress distribution in AlxGa1-xN heterostructure on Si(111) substrate characterized by ion beam layer removal method and precession electron diffraction
Reisinger, M., Zalesak, J., Daniel, R., Tomberger, M., Weiss, J. K., Darbal, A. D., Petrenec, M., Zechner, J., Daumiller, I., Ecker, W., Sartory, B. & Keckes, J., 2016, in: Materials and Design. 106, S. 476-481 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2014
- Veröffentlicht
Mikrobiegeversuche am PicoIndenter 85
Reisinger, M., 2014Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Diplomarbeit
