Megan Cordill
(Ehemalig)
Publikationen
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33-2: Invited Paper: Evaluating Reliability of Flexible Electronic Materials with Combined Electro-Mechanical Testing Techniques
Cordill, M., Berger, J. & Jörg, T., 2016, Digest of technical papers / Society for Information Display, SID. (Digest of technical papers / Society for Information Display, SID).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Accelerated thermo-mechanical fatigue of copper metallizations studied by pulsed laser heating
Wurster, S., Bigl, S., Cordill, M. & Kiener, D., 5 Jan. 2017, in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 110-118 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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A correlative experimental and ab initio approach to improve the fracture behavior of Mo thin films by alloying with Cu
Jörg, T., Music, D., Cordill, M., Franz, R., Köstenbauer, H., Linke, C., Winkler, J., Schneider, J. M. & Mitterer, C., 25 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Applied physics letters. 111.2017, 13, S. 134101-1-134101-4Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Adhesion Energies of Cr Thin Films on Polyimide Determined from Buckling: Experiment and Model
Cordill, M., Fischer, F. D., Rammerstorfer, F. G. & Dehm, G., 2010, in: Acta materialia. 58, S. 5520-5531Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending
Cordill, M., 2013.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Adhesion of metal-polymer interfaces
Cordill, M., 2014Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Habilitationsschrift › (peer-reviewed)
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Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Schöberl, T., Cordill, M. & Kiener, D., 2016.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
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A Mechanical Method for Preparing TEM Samples from Brittle Films on Compliant Substrates
Taylor, A. A., Cordill, M., Moser, G. & Dehm, G., 2011, in: Practical metallography = Praktische Metallographie. 48, S. 408-413Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Annealing effects on the film stress and adhesion of tungsten-titanium barrier layers
Kleinbichler, A., Todt, J., Zechner, J., Wöhlert, S., Többens, D. & Cordill, M., 18 Sept. 2017, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Surface & coatings technology. 332.2017, 25 December, S. 376-381 6 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
