Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending
Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
Autoren
Organisationseinheiten
Details
| Titel in Übersetzung | Adhesion measurements of printed circuit boards using four point bending |
|---|---|
| Originalsprache | Englisch |
| Status | Veröffentlicht - 2013 |
| Veranstaltung | EUROMAT 2013, Symposium D2-III: Interface failure in thin film structure and composite materials - Sevilla, Spanien Dauer: 8 Sept. 2013 → … |
Konferenz
| Konferenz | EUROMAT 2013, Symposium D2-III: Interface failure in thin film structure and composite materials |
|---|---|
| Land/Gebiet | Spanien |
| Ort | Sevilla |
| Zeitraum | 8/09/13 → … |
