Christian Schipfer
(Ehemalig)
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Publikationen
- 2021
- Veröffentlicht
Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics
Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2019
- Veröffentlicht
Evaluierung mikromechanischer Methoden hinsichtlich praktischer Anwendbarkeit für faserverstärkte Kunststoffe
Schipfer, C., 2019Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit
- 2017
- Veröffentlicht
Photo-responsive thiol-ene networks for the design of switchable polymer patterns
Radl, S. V., Schipfer, C., Kaiser, S., Moser, A., Kaynak, B., Kern, W. & Schlögl, S., 31 Jan. 2017, in: Polymer Chemistry. 8.2017, 9, S. 1562-1572 11 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
