Lehrstuhl für Mechanik (400)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
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Stress–strain analysis of the antiplane shear problem for an infinite cylindrical inclusion with eigenstrain: an addendum to Arch. Appl. Mech. 2018
Fischer, F.-D., Zickler, G. A. & Svoboda, J., 2 Apr. 2018, in: Archive of applied mechanics. 88.2018, 7, S. 1209-1211 3 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Tissue growth controlled by geometric boundary conditions: A simple model recapitulating aspects of callus formation and bone healing
Fischer, F.-D., Zickler, G., Dunlop, J. W. C. & Fratzl, P., 6 Juni 2015, in: Journal of the Royal Society Interface. 12.2015, 107, 8 S., 20150108.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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A note concerning some aspects for application of a thermodynamic extremal principle (TEP) for continua
Fischer, F.-D., Zickler, G., Hackl, K. & Svoboda, J., 9 März 2024, in: Acta mechanica. 235.2024, 5, S. 3309-3312 4 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Entscheidungsbesprechung › (peer-reviewed)
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Semiconductor Properties of Thin and Thick Film Ga2O3 Ceramic Layers
Feltz, A. & Gamsjäger, E., 1998, in: Journal of the European Ceramic Society. 18, S. 2217-2226Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Degradation of the electrical performance of Printed Circuit Boards (PCBs) after cyclic thermo-mechanical loading
Fellner, K., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
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Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. F. & Tao, Q., 2016, in: Microelectronics Reliability. S. 148-155Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Cyclic mechanical behavior of thin layers of copper: A theoretical and numerical study
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. & Pelisset, T. M. A., 8 Dez. 2015, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. 51.2016, 2, S. 1-9 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Modelling of the post-treatment of coating/substrate architectures
Faksa, L., 2019Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
