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  1. Veröffentlicht

    Mechanical characterization of miniaturized functional substrates and components in different environments

    Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 1 Apr. 2015

    Publikationen: Andere Beiträge › Sonstiges › Forschung

  2. Veröffentlicht

    Evaluation of Mechanical Strength of Miniaturized Functional Substrates and Components in Different Environments

    Bermejo, R., Krautgasser, C., Deluca, M., Pletz, M., Supancic, P., Aldrian, F. & Danzer, R., 2016, in: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 13, 1, S. 17-22 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards

    Bermejo Moratinos, R., Deluca, M., pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2010.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    A method to reduce computation time in finite element simulations of deep rolling

    Bialowas, J., Pletz, M., Gapp, S. & Maierhofer, J., 2023, in: Procedia Structural Integrity. 46, S. 49-55 7 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Konferenzartikel › (peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht

    FE Modelle zur indirekten Bestimmung des Reibkoeffizienten im Stauchversuch

    Brunbauer, S., Kaufmann, A. & Pletz, M., 14 Apr. 2016, S. 63-69.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper

  6. Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.

    A finite element model to simulate the physical mechanisms of wear and crack initiation in wheel/rail contact

    Daves, W., Kubin, W., Scheriau, S. & Pletz, M., 9 Juni 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Wear. 366-367.2016, 15 November, S. 78-83 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon chips to be embedded into printed circuit boards

    Deluca, M., Bermejo, R., Pletz, M. & Supancic, P., 2010, 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Influence of deposited metal structures on the failure mechanisms of silicon-based components

    Deluca, M., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Wießner, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2012, in: Journal of the European Ceramic Society. 32, S. 4371-4380

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon-based components for embedding

    Deluca, M., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2011, in: Journal of the European Ceramic Society. 31, S. 549-558

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Local strength measurement technique for miniaturised silicon-based components

    Deluca, M., Pletz, M., Morianz, M., Stahr, J., Supancic, P., Danzer, R. & Bermejo, R., 2011, 2011 12th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2011. 5765812

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

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