Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards
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Details
Titel in Übersetzung | Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards |
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Originalsprache | Englisch |
Status | Veröffentlicht - 2010 |
Veranstaltung | Electroceramics XII - Trondheim, Norwegen Dauer: 13 Juni 2010 → 16 Juni 2010 |
Konferenz
Konferenz | Electroceramics XII |
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Land/Gebiet | Norwegen |
Ort | Trondheim |
Zeitraum | 13/06/10 → 16/06/10 |