Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards

Publikationen: KonferenzbeitragPosterForschung(peer-reviewed)

Details

Titel in ÜbersetzungCharacterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards
OriginalspracheEnglisch
StatusVeröffentlicht - 2010
VeranstaltungElectroceramics XII - Trondheim, Norwegen
Dauer: 13 Juni 201016 Juni 2010

Konferenz

KonferenzElectroceramics XII
Land/GebietNorwegen
OrtTrondheim
Zeitraum13/06/1016/06/10