Strength and fracture analysis of silicon chips to be embedded into printed circuit boards
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- Materials Center Leoben Forschungs GmbH
Details
Originalsprache | Englisch |
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Titel | 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale |
Status | Veröffentlicht - 2010 |
Veranstaltung | 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale, ECF 2010 - Dresden, Deutschland Dauer: 30 Aug. 2010 → 3 Sept. 2010 |
Konferenz
Konferenz | 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale, ECF 2010 |
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Land/Gebiet | Deutschland |
Ort | Dresden |
Zeitraum | 30/08/10 → 3/09/10 |