Publikationen

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  1. 2011
  2. Veröffentlicht

    Morphologische Charakterisierung von Stumpfschweißverbindungen in Polyethylen-Rohrleitungen

    Arbeiter, F., 2011

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit

  3. Veröffentlicht

    Numerical investigation of the process of embedding components into printed circuit boards

    Pletz, M., Bermejo, R., Supancic, P., Stahr, J. & Morianz, M., 2011, 2011 12th Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2011. 5765814

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  4. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon-based components for embedding

    Deluca, M., Bermejo Moratinos, R., Pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2011, in: Journal of the European Ceramic Society. 31, S. 549-558

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. 2010
  6. Veröffentlicht

    Characterisation and modelling of the mechanical reliability of semiconductor components for Printed Circuit Boards

    Bermejo Moratinos, R., Deluca, M., pletz, M., Supancic, P. & Danzer, R., 2010.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Strength and fracture analysis of silicon chips to be embedded into printed circuit boards

    Deluca, M., Bermejo, R., Pletz, M. & Supancic, P., 2010, 18th European Conference on Fracture: Fracture of Materials and Structures from Micro to Macro Scale.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    Theoretische Untersuchung der Einbettung von keramischen Komponenten in Leiterplatten

    Pletz, M., 2010

    Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Masterarbeit

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