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2016
Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces
Kleinbichler, A., Zechner, J. & Cordill, M., 2 Nov. 2016, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: Microelectronic engineering. 167.2017, 5 January, S. 63-68 6 S.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements
Cordill, M. & Glushko, O., 25 Okt. 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. & Kiener, D., 1 Aug. 2016, in: Thin solid films. 612.2016, 1 August, S. 153-164 12 S.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Evaluating reliability of flexible electronic materials with combined electromechanical testing techniques
Cordill, M., 25 Mai 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Examining nanoindentation imprints with in-situ AFM-SEM
Cordill, M., Kreith, J., Strunz, T. & Fantner, E. J., 30 März 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis
Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 22 März 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
Veröffentlicht
33-2: Invited Paper: Evaluating Reliability of Flexible Electronic Materials with Combined Electro-Mechanical Testing Techniques
Cordill, M., Berger, J. & Jörg, T., 2016, Digest of technical papers / Society for Information Display, SID. (Digest of technical papers / Society for Information Display, SID).
Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
Veröffentlicht
Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations
Bigl, S., Wurster, S., Schöberl, T., Cordill, M. & Kiener, D., 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)
Veröffentlicht
Cyclic electo-mechanical behavior of ductile films strained with in-situ methods
Cordill, M., Glushko, O. & Putz, B., 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
Veröffentlicht
Cyclic electro-mechanical behavior of ductile films strained with in-situ methods
Cordill, M. & Glushko, O., 2016.
Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung › (peer-reviewed)

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Buckle induced delamination techniques to measure the adhesion of metal dielectric interfaces

Grain growth during cyclic straining of copper film revealed with in-situ resistance measurements

Advanced characterisation of thermo-mechanical fatigue mechanisms of different copper film systems for wafer metallizations

Evaluating reliability of flexible electronic materials with combined electromechanical testing techniques

Examining nanoindentation imprints with in-situ AFM-SEM

Low cycle fatigue of Cu thin films: Novel approaches for thermomechanical testing & microstructural analysis

33-2: Invited Paper: Evaluating Reliability of Flexible Electronic Materials with Combined Electro-Mechanical Testing Techniques

Advanced Characterization of thermo-mechanical fatigue mechanisms for semiconductor metallizations

Cyclic electo-mechanical behavior of ductile films strained with in-situ methods

Cyclic electro-mechanical behavior of ductile films strained with in-situ methods

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