Publikationen

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  1. 2022
  2. Veröffentlicht

    Strain and interface energy of ellipsoidal inclusions subjected to volumetric eigenstrains: shape factors

    Böhm, H. J., Zickler, G. A., Fischer, F-D. & Svoboda, J., Jan. 2022, in: Archive of applied mechanics. 92.2022, ?, S. 405-411 7 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    A Technology-Enhanced ‘Assessment System for Teaching and Assessment using a Computer Algebra Kernel’ (STACK)

    Orthaber, M. & Antretter, T., 2022, in: International Journal of Emerging Technologies in Learning. 17.2022, 23, S. 4-6 3 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Characterization and modeling of a typical curing material for photoresist films

    Peng, C., Morak, M., Thalhamer, A., Gschwandl, M., Fuchs, P., Tao, Q., Krivec, T., Antretter, T. & Celigueta, M. A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).

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  5. 2021
  6. Veröffentlicht

    Liquid Metal Embrittlement of Advanced High Strength Steel: Experiments and damage modeling

    Prabitz, K., Asadzadeh, M. Z., Pichler, M., Antretter, T., Beal, C., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 21 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 15 S., 5451.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Validated multi-physical finite element modelling of the spot welding process of the advanced high strength steel dp1200hd

    Prabitz, K., Pichler, M., Antretter, T., Schubert, H., Hilpert, B., Gruber, M., Sierlinger, R. & Ecker, W., 18 Sept. 2021, in: Materials. 14.2021, 18, 19 S., 5411.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    MUL 4.0 – Digitalisierung der Wertschöpfungskette vom Rohmaterial bis hin zum Recycling

    Woschank, M., Ralph, B. J., Kaiblinger, A., Miklautsch, P., Pacher, C., Sorger, M., Zsifkovits, H., Stockinger, M., Pogatscher, S., Antretter, T. & Antrekowitsch, H., 2 Juni 2021, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 166, 6, S. 309-313

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Evaluation of Cement-Casing & Cement-Rock Bond Integrity during Well Operations.

    Lamik, A., Thonhauser, G., Ravi, K., Prohaska-Marchried, M., Pittino, G. & Antretter, T., 27 Mai 2021, S. 1-13. 13 S.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Paper › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  12. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

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