Publikationen

  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Effects of acid leaching treatment of soda lime silicate glass on crack initiation and fracture

    Sheth, N., Greenly, C., Bermejo, R., Mauro, J. C., Pantano, C. G. & Kim, S. H., Sept. 2021, in: Journal of the American Ceramic Society. 104.2021, 9, S. 4550-4558 9 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    Efficient 3d finite element modeling of cyclic elasto-plastic rolling contact

    Meyer, K. A., Skrypnyk, R. & Pletz, M., Sept. 2021, in: Tribology International. 161.2021, September, 12 S., 107053.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    Ductile failure modelling in pre-cracked solids using coupled fracture locus theory

    Baltic, S., Magnien, J., Kolitsch, S., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., Juli 2021, in: Engineering Fracture Mechanics. 252.2021, July, 13 S., 107845.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  5. Veröffentlicht
  6. Veröffentlicht
  7. Veröffentlicht

    Machine learning assisted calibration of a ductile fracture locus model

    Baltic, S., Asadzadeh, M. Z., Hammer, P., Magnien, J., Gänser, H. P., Antretter, T. & Hammer, R., Mai 2021, in: Materials and Design. 203.2021, May, 15 S., 109604.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Electro-Thermo-Mechanical Reliability Assessment of Arbitrary Power Electronics

    Gschwandl, M., Pfost, M., Antretter, T., Fuchs, P. F., Mitev, I., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410862. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  9. Veröffentlicht

    Prediction of Curing Induced Residual Stresses in Polymeric Encapsulation Materials for Microelectronics

    Schipfer, C., Gschwandl, M., Fuchs, P., Antretter, T., Feuchter, M., Morak, M., Tao, Q. & Schingale, A., 19 Apr. 2021, 2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021. Institute of Electrical and Electronics Engineers, 9410855. (2021 22nd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2021).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  10. Veröffentlicht

    Mechanical failure dependence on the electrical history of lead zirconate titanate thin films

    Coleman, K., Ritter, M., Bermejo, R. & Trolier-McKinstry, S., Apr. 2021, in: Journal of the European Ceramic Society. 41, 4, S. 2465-2471 7 S.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Additive manufacturing of high-strength alumina through a multi-material approach

    Schlacher, J., Hofer, A-K., Geier, S., Kraleva, I. R., Papšík, R., Schwentenwein, M. & Bermejo, R., März 2021, in: Open ceramics. 5, 100082.

    Publikationen: Beitrag in FachzeitschriftArtikelForschung(peer-reviewed)