Publikationen

91 - 100 von 549Seitengröße: 10
rss feed
Sortieren nach: Erscheinungsjahr
  1. 2021
  2. Veröffentlicht

    Prospects of Using Small Scale Testing to Examine Different Deformation Mechanisms in Nanoscale Single Crystals—A Case Study in Mg

    Kiener, D., Jeong, J., Alfreider, M., Konetschnik, R. & Oh, S. H., 14 Jan. 2021, in: Crystals. 11.2021, 1, 15 S., 61.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. Veröffentlicht

    The effect of grain size on bubble formation and evolution in helium-irradiated Cu-Fe-Ag

    Wurmshuber, M., Frazer, D., Balooch, M., Issa, I., Bachmaier, A., Hosemann, P. & Kiener, D., Jan. 2021, in: Materials characterization. 171, 171, 110822.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  4. Veröffentlicht

    How grain boundary characteristics influence plasticity close to and above the critical temperature of ultra-fine grained bcc Ta2.5W

    Kappacher, J., Renk, O., Kiener, D., Clemens, H. & Maier-Kiener, V., 2021, in: Acta materialia. 2021, 216, 11 S., 117110.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  5. 2020
  6. Veröffentlicht

    Initiation of fatigue damage in ultrafine grained metal films

    Glushko, O. & Kiener, D., 27 Dez. 2020, in: Acta Materialia. 2021, 206, 10 S., 116599.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband

  8. Veröffentlicht

    In situ fracture observations of distinct interface types within a fully lamellar intermetallic TiAl alloy

    Burtscher, M., Alfreider, M., Schmuck, K., Clemens, H., Mayer, S. & Kiener, D., 11 Nov. 2020, in: Journal of Materials Research. 2021, 12, S. 2465-2478 14 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Addressing Fracture Properties of Individual Constituents Within a Cu-WTi-SiOx-Si Multilayer

    Alfreider, M., Zechner, J. & Kiener, D., 10 Nov. 2020, in: JOM. 72.2020, 12, S. 4551-4558 8 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  10. Veröffentlicht

    Coupled damage variable based on fracture locus: Prediction of ductile failure in a complex structure

    Baltic, S., Magnien, J., Gänser, H-P., Antretter, T. & Hammer, R., 23 Okt. 2020, in: International journal of solids and structures. 207.2020, December, S. 132-144 13 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Too much to ask for oder Wie ein Moodle Server bei laufender Prüfung in die Knie gezwungen wird

    Orthaber, M. & Antretter, T., 8 Okt. 2020, <fnma> Magazin 03|2020. Graz, Band 03/2020.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Lehre

  12. Veröffentlicht

    Addressing H-Material Interaction in Fast Diffusion Materials—A Feasibility Study on a Complex Phase Steel

    Massone, A., Manhard, A., Drexler, A., Posch, C., Ecker, W., Maier-Kiener, V. & Kiener, D., 2 Okt. 2020, in: Materials. 13.2020, 20, S. 1-20 20 S., 4677.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

Vorherige 1...6 7 8 9 10 11 12 13 ...55 Nächste

Erweiterte Suche

Alle Verfasser/-innen

Zurücksetzen

Bis
Filter zurücksetzen